창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-021506.3MXF11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 128.75 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0108옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 21506.3MXF11P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 021506.3MXF11P | |
| 관련 링크 | 021506.3, 021506.3MXF11P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASGTX-D-38.400MHZ-1-T | 38.4MHz LVDS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 40mA | ASGTX-D-38.400MHZ-1-T.pdf | |
![]() | CMD4D08NP-180 | CMD4D08NP-180 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMD4D08NP-180.pdf | |
![]() | XC3020-70CQ100B | XC3020-70CQ100B XILINX PGA | XC3020-70CQ100B.pdf | |
![]() | PI3USB10Z | PI3USB10Z PERICOM TDFN12 | PI3USB10Z.pdf | |
![]() | HD64D3397TF17 | HD64D3397TF17 HD TQFP | HD64D3397TF17.pdf | |
![]() | PG771 | PG771 Prewell SMD or Through Hole | PG771.pdf | |
![]() | SOMC1603510GR61 | SOMC1603510GR61 DALE SMD or Through Hole | SOMC1603510GR61.pdf | |
![]() | KE-208-15CN | KE-208-15CN KODENSHI SMD or Through Hole | KE-208-15CN.pdf | |
![]() | MAX639 | MAX639 MAX SOP16 | MAX639.pdf | |
![]() | PT6324Q | PT6324Q PT QFP | PT6324Q.pdf | |
![]() | RD7.5S-T1-A/B2 | RD7.5S-T1-A/B2 NEC SMD or Through Hole | RD7.5S-T1-A/B2.pdf | |
![]() | KBN00300HA-A | KBN00300HA-A SAMSUNG BGA | KBN00300HA-A.pdf |