창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0215010.MXP-RES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 333.565 | |
| 승인 | BSI, CE, CSA, KC, METI, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0066옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0215010MXP-RES 215010.MXP-RES 215010MXP-RES | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0215010.MXP-RES | |
| 관련 링크 | 0215010.M, 0215010.MXP-RES 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 046501.6DR | FUSE BOARD MNT 1.6A 250VAC 2SMD | 046501.6DR.pdf | |
![]() | PE2010JKE070R025L | RES SMD 0.025 OHM 5% 1/2W 2010 | PE2010JKE070R025L.pdf | |
![]() | RT0805WRE0733K2L | RES SMD 33.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0733K2L.pdf | |
![]() | 216QP4DBVA12PH | 216QP4DBVA12PH ATI SMD or Through Hole | 216QP4DBVA12PH.pdf | |
![]() | KTC9018H-P | KTC9018H-P KEC TO-92 | KTC9018H-P.pdf | |
![]() | 2010 1% 1.2K | 2010 1% 1.2K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 1.2K.pdf | |
![]() | 09N65BX | 09N65BX FUJI TO-220F | 09N65BX.pdf | |
![]() | RAV12111 | RAV12111 ORIGINAL SMD or Through Hole | RAV12111.pdf | |
![]() | C1608COG1H2R5CT000N | C1608COG1H2R5CT000N TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H2R5CT000N.pdf | |
![]() | BUF03BIAJ | BUF03BIAJ AD CAN8 | BUF03BIAJ.pdf | |
![]() | TSMBJ0307C | TSMBJ0307C microsemi DO-214AA | TSMBJ0307C.pdf |