창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0215004.MXF3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 46.96 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0185옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0215004MXF3P 215004.MXF3P 215004MXF3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0215004.MXF3P | |
| 관련 링크 | 0215004, 0215004.MXF3P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HM66-20390LFTR13 | 39µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 709 mOhm Max Nonstandard | HM66-20390LFTR13.pdf | |
![]() | RE0402DRE07430KL | RES SMD 430K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07430KL.pdf | |
![]() | 2SK2437-TD | 2SK2437-TD SANYO SOT-89 | 2SK2437-TD.pdf | |
![]() | 1210F475M250NT | 1210F475M250NT ORIGINAL 1210-475M | 1210F475M250NT.pdf | |
![]() | BC846W(1D) | BC846W(1D) NXP SOT323 | BC846W(1D).pdf | |
![]() | BTS7710 GP | BTS7710 GP INFINEON SMD or Through Hole | BTS7710 GP.pdf | |
![]() | LT2293UP | LT2293UP LT SMD or Through Hole | LT2293UP.pdf | |
![]() | 91218D | 91218D NSC DIP-32P | 91218D.pdf | |
![]() | 2mbi50n060 | 2mbi50n060 ORIGINAL DIP | 2mbi50n060.pdf | |
![]() | H/MS3057-12A 73 | H/MS3057-12A 73 HRS SMD or Through Hole | H/MS3057-12A 73.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-rcBO | K9F5608U0C-rcBO SAMSUNG TSOP | K9F5608U0C-rcBO.pdf | |
![]() | MC74HC02ADT | MC74HC02ADT ON TSSOP14 | MC74HC02ADT.pdf |