창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0215.630HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 0.635 | |
| 승인 | CE, CSA, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.72옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0215.630XP 215.630P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0215.630HXP | |
| 관련 링크 | 0215.6, 0215.630HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RW3R5EA50R0JE | RES SMD 50 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EA50R0JE.pdf | |
![]() | CRCW08056K80JNEB | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08056K80JNEB.pdf | |
![]() | 745C101183JP | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 2512 | 745C101183JP.pdf | |
![]() | 861214-2 | 861214-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 861214-2.pdf | |
![]() | 426929(5K30-1A64) | 426929(5K30-1A64) TOSHIBA DIP | 426929(5K30-1A64).pdf | |
![]() | OQ2603 | OQ2603 PH DIP | OQ2603.pdf | |
![]() | 55+811 | 55+811 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55+811.pdf | |
![]() | 3191BF123M035BPA1 | 3191BF123M035BPA1 CDE DIP | 3191BF123M035BPA1.pdf | |
![]() | J3Y 8050 CJ | J3Y 8050 CJ CJ SOP DIP | J3Y 8050 CJ.pdf | |
![]() | KAH2402801NA07 | KAH2402801NA07 MATSUO SMD0402 | KAH2402801NA07.pdf | |
![]() | PIC16F723-I/SP | PIC16F723-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F723-I/SP.pdf | |
![]() | IRG4BC30U2S | IRG4BC30U2S IR TO-263 | IRG4BC30U2S.pdf |