창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0213.200TXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 213 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 213 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.225 | |
| 승인 | BSI, CCC, CE, CSA, SEMKO, UR, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 1.6옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 213.200TXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0213.200TXP | |
| 관련 링크 | 0213.2, 0213.200TXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1005JB0G335K050BB | 3.3µF 4V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB0G335K050BB.pdf | |
![]() | CGA5L3X7R1H105K160AE | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1H105K160AE.pdf | |
![]() | CZRV5252B-G | DIODE ZENER 24V 200MW SOD323 | CZRV5252B-G.pdf | |
![]() | PHP00805H3321BST1 | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3321BST1.pdf | |
![]() | CMF55174K00FKRE70 | RES 174K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55174K00FKRE70.pdf | |
![]() | MDB1-25SH003 | MDB1-25SH003 ITT NA | MDB1-25SH003.pdf | |
![]() | LY42840 | LY42840 LIGITEK DIP | LY42840.pdf | |
![]() | KD1084AXX50 | KD1084AXX50 ST TO 252 DPAK AU BONDI | KD1084AXX50.pdf | |
![]() | W25X10AV | W25X10AV Winbond SOIC8 150mil | W25X10AV.pdf | |
![]() | BA6996 | BA6996 ROHM SSOP28 | BA6996.pdf | |
![]() | K9F8008WOM-TCBO00 | K9F8008WOM-TCBO00 SAMSUNG TSOP | K9F8008WOM-TCBO00.pdf |