창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-02037-5CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 02037-5CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 02037-5CH | |
관련 링크 | 02037, 02037-5CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 39.0000MF10Z-G6 | 39MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 39.0000MF10Z-G6.pdf | |
![]() | CRGH1206J56R | RES SMD 56 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J56R.pdf | |
![]() | MGA-83563-TR2G | RF Amplifier IC Cellular, ISM, PCS 500MHz ~ 6GHz SOT-363, SC70 | MGA-83563-TR2G.pdf | |
![]() | X9C103SI/Z | X9C103SI/Z INTERSUL SOP-8 | X9C103SI/Z.pdf | |
![]() | HN29V1G9T30V | HN29V1G9T30V REN TSOP1 | HN29V1G9T30V.pdf | |
![]() | K5D1G13ACH-D07500 | K5D1G13ACH-D07500 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1G13ACH-D07500.pdf | |
![]() | FX50SMJ06 | FX50SMJ06 MITSUBISHI TO-3P | FX50SMJ06.pdf | |
![]() | TC-1193 | TC-1193 DSL SMD or Through Hole | TC-1193.pdf | |
![]() | ST72T331N4B6S | ST72T331N4B6S ST DIP56 | ST72T331N4B6S.pdf | |
![]() | 1674432-1 | 1674432-1 TYCO SMD or Through Hole | 1674432-1.pdf | |
![]() | KIA317PI-U | KIA317PI-U KEC TO-220F | KIA317PI-U.pdf | |
![]() | XCV2OOE-6FGG456C | XCV2OOE-6FGG456C XILINX BGA | XCV2OOE-6FGG456C.pdf |