창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0202001.HXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 202 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FLAT-PAK® 202 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.192 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
| DC 내한성 | 0.119옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0202001.G 0202001HXG 202001.G H202001G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0202001.HXG | |
| 관련 링크 | 020200, 0202001.HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE0782KL | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0782KL.pdf | |
![]() | RCP0603B820RGWB | RES SMD 820 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B820RGWB.pdf | |
![]() | DN31197-BBG | DN31197-BBG ORIGINAL SMD or Through Hole | DN31197-BBG.pdf | |
![]() | UCC3889DTRG4 | UCC3889DTRG4 TI SOIC-8 | UCC3889DTRG4.pdf | |
![]() | 302C920-210 | 302C920-210 ORIGINAL NEW | 302C920-210.pdf | |
![]() | TPCP8003-H | TPCP8003-H TOSHIBA TSMT8 | TPCP8003-H.pdf | |
![]() | ICKS36X36X20 | ICKS36X36X20 FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | ICKS36X36X20.pdf | |
![]() | 4040DIM4.1 | 4040DIM4.1 NS SOP-8 | 4040DIM4.1.pdf | |
![]() | RJH-25V560ME4#-T2 | RJH-25V560ME4#-T2 ELNA DIP | RJH-25V560ME4#-T2.pdf | |
![]() | RO2144D-2 | RO2144D-2 RFM SMD or Through Hole | RO2144D-2.pdf | |
![]() | D14002FN | D14002FN TI DIP SOP | D14002FN.pdf | |
![]() | FC741BP3 | FC741BP3 FUJ SMD or Through Hole | FC741BP3.pdf |