창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0202.500HXG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 202 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | FLAT-PAK® 202 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 500mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.0363 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
DC 내한성 | 0.298옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0202.500G H202.500G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0202.500HXG | |
관련 링크 | 0202.5, 0202.500HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DFJ-100-W | FUSE | DFJ-100-W.pdf | |
![]() | AT0402DRE0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0724R3L.pdf | |
![]() | RT1210WRD071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD071K96L.pdf | |
![]() | TNPW2512133RBEEG | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512133RBEEG.pdf | |
![]() | CRCW12061K96FKEB | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K96FKEB.pdf | |
![]() | LT3022IDHC#PBF | LT3022IDHC#PBF LINEAR QFN16 | LT3022IDHC#PBF.pdf | |
![]() | 614021 | 614021 PRI-DANAELEKTRONI SMD or Through Hole | 614021.pdf | |
![]() | L-875/4GDT | L-875/4GDT ORIGINAL ROHS | L-875/4GDT.pdf | |
![]() | LDC1016ES5 | LDC1016ES5 Leader-Chip SOT23-5 | LDC1016ES5.pdf | |
![]() | DS117.50.63500A | DS117.50.63500A TIMONTA SMD or Through Hole | DS117.50.63500A.pdf | |
![]() | CYBC27643-24PVI | CYBC27643-24PVI CY SOP48 | CYBC27643-24PVI.pdf | |
![]() | MC860SRCVR50D4 | MC860SRCVR50D4 REFF BGA | MC860SRCVR50D4.pdf |