창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0201YC102KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2111 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 0201YC102KAT2A/15K 478-1039-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0201YC102KAT2A | |
| 관련 링크 | 0201YC10, 0201YC102KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y0875100R000T0L | RES 100 OHM .3W .01% RADIAL | Y0875100R000T0L.pdf | |
![]() | AS5010LN | AS5010LN ALPHA TO92-2 | AS5010LN.pdf | |
![]() | CF06V3T1R25 | CF06V3T1R25 ORIGINAL SMD | CF06V3T1R25.pdf | |
![]() | HIT468TZ-E-Q | HIT468TZ-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HIT468TZ-E-Q.pdf | |
![]() | TMP47C422F-JD17 | TMP47C422F-JD17 TOS QFP | TMP47C422F-JD17.pdf | |
![]() | WDY12D0909D-2W | WDY12D0909D-2W YAOHUA DIP | WDY12D0909D-2W.pdf | |
![]() | 39532-1003 | 39532-1003 TYCO SMD or Through Hole | 39532-1003.pdf | |
![]() | MCP1252-33. | MCP1252-33. Microchip MSOP8 | MCP1252-33..pdf | |
![]() | DS90LV019TM+ | DS90LV019TM+ NSC SMD or Through Hole | DS90LV019TM+.pdf | |
![]() | UF3FA | UF3FA TAYCHIPST DO-214AC | UF3FA.pdf | |
![]() | MAX8863REUK-T(AABV) | MAX8863REUK-T(AABV) MAXIM SOT23-5 | MAX8863REUK-T(AABV).pdf | |
![]() | EMP8734-XXVJ04NRR | EMP8734-XXVJ04NRR ESMT SC-82-4 | EMP8734-XXVJ04NRR.pdf |