창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-02013R104K6R3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 02013R104K6R3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 02013R104K6R3BA | |
관련 링크 | 02013R104, 02013R104K6R3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F25022AST | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022AST.pdf | ||
CNR14D101K | CNR14D101K CNR() SMD or Through Hole | CNR14D101K.pdf | ||
E34707 | E34707 SAGEM PQFP44 | E34707.pdf | ||
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TL851-A3 | TL851-A3 TERALOGI BGA | TL851-A3.pdf | ||
HP32P182MCAPF | HP32P182MCAPF HITACHI DIP | HP32P182MCAPF.pdf | ||
71WS256HC | 71WS256HC SPANSION BGA | 71WS256HC.pdf |