창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-02013D102MAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X5R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 02013D102MAT2A | |
관련 링크 | 02013D10, 02013D102MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRT31CC81H155KE01L | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CC81H155KE01L.pdf | |
![]() | SR215E224ZAT | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215E224ZAT.pdf | |
![]() | VJ0805D4R3DLPAC | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3DLPAC.pdf | |
![]() | AQ11EM240GA7WE | 24pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM240GA7WE.pdf | |
![]() | HSDL-5400#1L1 | Photodiode 875nm 110° 2-DIP (0.100", 2.54mm) | HSDL-5400#1L1.pdf | |
![]() | F10 PH | F10 PH PHILIPS SOD27(DO35) | F10 PH.pdf | |
![]() | 469M | 469M FAIRCHILD TSSOP8P | 469M.pdf | |
![]() | V-165-1C2L5 | V-165-1C2L5 OMRON SMD or Through Hole | V-165-1C2L5.pdf | |
![]() | GRM219R71H513KA01D(C0805-51NF/50V) | GRM219R71H513KA01D(C0805-51NF/50V) MURATA SMD or Through Hole | GRM219R71H513KA01D(C0805-51NF/50V).pdf | |
![]() | SPX3819S-L-3.3 | SPX3819S-L-3.3 SIPEX SOP-8 | SPX3819S-L-3.3.pdf | |
![]() | 74ACT164FT | 74ACT164FT TOSHIBA TSSOP-14 | 74ACT164FT.pdf | |
![]() | IC62LV12816BLL-55TI | IC62LV12816BLL-55TI ICSI SMD or Through Hole | IC62LV12816BLL-55TI.pdf |