창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02013A4R3CAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02013A4R3CAT2A | |
| 관련 링크 | 02013A4R, 02013A4R3CAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TPA741 | TPA741 TI SOP8 | TPA741.pdf | |
![]() | TIC226D | TIC226D TI/ SMD or Through Hole | TIC226D.pdf | |
![]() | ADSPBF566SKB-ENG | ADSPBF566SKB-ENG AD BGA | ADSPBF566SKB-ENG.pdf | |
![]() | UPD65012-298 | UPD65012-298 NEC QFP | UPD65012-298.pdf | |
![]() | HLMP3862 | HLMP3862 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP3862.pdf | |
![]() | 48206-0101 | 48206-0101 MOLEX SMD or Through Hole | 48206-0101.pdf | |
![]() | 87916-000T | 87916-000T M SMD or Through Hole | 87916-000T.pdf | |
![]() | EI419101N | EI419101N AKI QFP80 | EI419101N.pdf | |
![]() | LTW-C195DSKF-AS | LTW-C195DSKF-AS LITE-ON SMD or Through Hole | LTW-C195DSKF-AS.pdf | |
![]() | TSOT1610GP-YB21 | TSOT1610GP-YB21 LUCENT BGA | TSOT1610GP-YB21.pdf | |
![]() | OP571 | OP571 OPTEK SMD or Through Hole | OP571.pdf |