창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0201-29.4R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0201-29.4R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0201-29.4R | |
| 관련 링크 | 0201-2, 0201-29.4R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C684K4RACTU | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C684K4RACTU.pdf | |
![]() | 1-1423165-5 | RELAY TIME DELAY | 1-1423165-5.pdf | |
![]() | HBC114TS6R | HBC114TS6R CEC SOT-363 | HBC114TS6R.pdf | |
![]() | HC5526IP | HC5526IP HARRIS DIP-22 | HC5526IP.pdf | |
![]() | XCMECH-FGG676 | XCMECH-FGG676 XILINX SMD or Through Hole | XCMECH-FGG676.pdf | |
![]() | M226TCN 16.384 | M226TCN 16.384 ORIGINAL SMD | M226TCN 16.384.pdf | |
![]() | TDA8800AT | TDA8800AT PHILIPS SOP | TDA8800AT.pdf | |
![]() | X1E000021016400 TSX-3225 32M 12PF | X1E000021016400 TSX-3225 32M 12PF ORIGINAL SMD or Through Hole | X1E000021016400 TSX-3225 32M 12PF.pdf | |
![]() | MAX870EUK NOPB | MAX870EUK NOPB MAXIM SOT153 | MAX870EUK NOPB.pdf | |
![]() | QTC4N35-M | QTC4N35-M QT SMD or Through Hole | QTC4N35-M.pdf | |
![]() | LM2902DR(P/B) | LM2902DR(P/B) TI 3.9mm-14 | LM2902DR(P/B).pdf | |
![]() | XC4003-PQ100CKM | XC4003-PQ100CKM XILINX QFP | XC4003-PQ100CKM.pdf |