창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-01C1002JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 01C1002JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 01C1002JP | |
| 관련 링크 | 01C10, 01C1002JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X8R1E224K080AE | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1E224K080AE.pdf | |
![]() | HQCCWM2R4BAH6A | 2.4pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 P90 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCCWM2R4BAH6A.pdf | |
![]() | 5022R-134F | 130µH Unshielded Inductor 250mA 5.45 Ohm Max 2-SMD | 5022R-134F.pdf | |
![]() | LS2206 | LS2206 MIRA ZIP 14 | LS2206.pdf | |
![]() | NEC022 | NEC022 N/A SOP-8 | NEC022.pdf | |
![]() | TLP421F(D4-GR) (P/B | TLP421F(D4-GR) (P/B TOSHIBA DIP-4 | TLP421F(D4-GR) (P/B.pdf | |
![]() | SP3050-04HTG | SP3050-04HTG LITTELFUS SMD or Through Hole | SP3050-04HTG.pdf | |
![]() | 29F52SDMQB | 29F52SDMQB NS DIP24 | 29F52SDMQB.pdf | |
![]() | SM910G-G | SM910G-G SM BGA | SM910G-G.pdf | |
![]() | ZL40123DCE1 | ZL40123DCE1 ZAR Call | ZL40123DCE1.pdf | |
![]() | atsam3s4caau | atsam3s4caau atm SMD or Through Hole | atsam3s4caau.pdf | |
![]() | 3006W 203 | 3006W 203 BOURNS SMD or Through Hole | 3006W 203.pdf |