창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-01AB/66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 01AB/66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 01AB/66 | |
| 관련 링크 | 01AB, 01AB/66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D156K025D0700 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D156K025D0700.pdf | ||
![]() | 3412.0123.24 | FUSE BOARD MNT 4A 32VAC/VDC 0603 | 3412.0123.24.pdf | |
![]() | MRS25000C1408FC100 | RES 1.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1408FC100.pdf | |
![]() | CG6078AAT | CG6078AAT CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CG6078AAT.pdf | |
![]() | T6630B | T6630B MORNSUN SMD or Through Hole | T6630B.pdf | |
![]() | 0603-R18R | 0603-R18R ORIGINAL SMD | 0603-R18R.pdf | |
![]() | YYG4M | YYG4M MIC QFN | YYG4M.pdf | |
![]() | BUK9606-55A | BUK9606-55A PH TO263 | BUK9606-55A.pdf | |
![]() | 350430-1 | 350430-1 TEConnectivity NA | 350430-1.pdf | |
![]() | W82C54 | W82C54 Winbond SMD or Through Hole | W82C54.pdf | |
![]() | MAX873ACSA-T | MAX873ACSA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX873ACSA-T.pdf | |
![]() | Q1A224035K00DE3 | Q1A224035K00DE3 VISHAY DIP | Q1A224035K00DE3.pdf |