창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-016001.5MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 160 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
주요제품 | 160 Series Nano² Surface Mount Fuse and Clip Assembly | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2414 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | NANO²® 160 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 정사각 엔드 블록(클립 포함) | |
실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 15.21 | |
승인 | cULus | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.429" L x 0.189" W x 0.189" H(10.90mm x 4.80mm x 4.80mm) | |
DC 내한성 | 0.11옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0160015MR F3561TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 016001.5MR | |
관련 링크 | 016001, 016001.5MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-12ZYJ155U | RES SMD 1.5M OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ155U.pdf | |
![]() | 03H7080 | 03H7080 IBM TQFP | 03H7080.pdf | |
![]() | SAK-C167CS-L40M-CA | SAK-C167CS-L40M-CA Infineon SMD or Through Hole | SAK-C167CS-L40M-CA.pdf | |
![]() | N10M-LP1-S-A3 | N10M-LP1-S-A3 NVIDIA BGA | N10M-LP1-S-A3.pdf | |
![]() | E2458NLT | E2458NLT PUSLE SMD or Through Hole | E2458NLT.pdf | |
![]() | SSP26102VF80A | SSP26102VF80A MOT BGA | SSP26102VF80A.pdf | |
![]() | P1168.153NL | P1168.153NL Pulse SMD | P1168.153NL.pdf | |
![]() | UC2833DW | UC2833DW TI/BB SOP-16 | UC2833DW.pdf | |
![]() | MMCX1121A1-3GT30G-14-50 | MMCX1121A1-3GT30G-14-50 AMPHENOL SMD or Through Hole | MMCX1121A1-3GT30G-14-50.pdf | |
![]() | CS47024B-DQZR | CS47024B-DQZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS47024B-DQZR.pdf | |
![]() | FBA88093Z6100 | FBA88093Z6100 SEMITEC SMD or Through Hole | FBA88093Z6100.pdf | |
![]() | T17149IT | T17149IT N/A SOP-20 | T17149IT.pdf |