창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0157010.DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0157 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2414 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 157 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 정사각 엔드 블록(클립 포함) | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 50A DC | |
| 용해 I²t | 26.46 | |
| 승인 | cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.256" L x 0.146" W x 0.154" H(6.50mm x 3.70mm x 3.90mm) | |
| DC 내한성 | 0.0058옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 0157010DR 157010 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0157010.DR | |
| 관련 링크 | 015701, 0157010.DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23F20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F20M00000.pdf | |
![]() | SD2420-002 | Photodiode 50ns 48° | SD2420-002.pdf | |
![]() | EMC60S5B-016.384 | EMC60S5B-016.384 EMC-COMPONENT SMD or Through Hole | EMC60S5B-016.384.pdf | |
![]() | S-817B52AMC-CXPT2G | S-817B52AMC-CXPT2G SII SOT23-5 | S-817B52AMC-CXPT2G.pdf | |
![]() | MM1776BLBE | MM1776BLBE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1776BLBE.pdf | |
![]() | AD5432YRM | AD5432YRM AD MSOP-10 | AD5432YRM.pdf | |
![]() | C7-M 1000/400 | C7-M 1000/400 VIA BGA | C7-M 1000/400.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 15B | RLZ TE-11 15B ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZ TE-11 15B.pdf | |
![]() | NMC2C32BQE150 | NMC2C32BQE150 NSC DIP | NMC2C32BQE150.pdf | |
![]() | 2-5916783-2 | 2-5916783-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-5916783-2.pdf | |
![]() | m82172G-14 | m82172G-14 MINDSPEE BGA | m82172G-14.pdf | |
![]() | Z2SMC62 | Z2SMC62 SEMIKRON DO-214AB | Z2SMC62.pdf |