창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0157.200DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0157 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 157 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 정사각 엔드 블록(클립 포함) | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.00652 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.256" L x 0.146" W x 0.154" H(6.50mm x 3.70mm x 3.90mm) | |
| DC 내한성 | 1.3971옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 157.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0157.200DR | |
| 관련 링크 | 0157.2, 0157.200DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
|  | GTCS28-601M-R10-2 | GDT 600V 20% 10KA SURFACE MOUNT | GTCS28-601M-R10-2.pdf | |
|  | S0603-271NG2 | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NG2.pdf | |
|  | HSC1-A19041-5 | HSC1-A19041-5 HAR DIP | HSC1-A19041-5.pdf | |
|  | P15C6801CL | P15C6801CL PIC TSSOP24 | P15C6801CL.pdf | |
|  | L2HT3.43X1.52X1.78 | L2HT3.43X1.52X1.78 TDK SMD or Through Hole | L2HT3.43X1.52X1.78.pdf | |
|  | TC74W53F | TC74W53F TOSHIBA SO-8 | TC74W53F.pdf | |
|  | AT28C64-25MD/883 | AT28C64-25MD/883 ATMEL DIP | AT28C64-25MD/883.pdf | |
|  | B10B-XADSS-N-A(LF)(SN) | B10B-XADSS-N-A(LF)(SN) JST SMD | B10B-XADSS-N-A(LF)(SN).pdf | |
|  | SMV1269-074 SOT323-AE3 | SMV1269-074 SOT323-AE3 ALPHA SMD or Through Hole | SMV1269-074 SOT323-AE3.pdf | |
|  | HSMP-0686 | HSMP-0686 HP SMD-4 | HSMP-0686.pdf | |
|  | MIP3E4DMY | MIP3E4DMY PANASONIC TO-220 | MIP3E4DMY.pdf | |
|  | RN1/4W-T1-392 | RN1/4W-T1-392 SEI SMD or Through Hole | RN1/4W-T1-392.pdf |