창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-01-2631-1-BPB-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 01-2631-1-BPB-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 01-2631-1-BPB-02 | |
관련 링크 | 01-2631-1, 01-2631-1-BPB-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E5R6BA03L | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R6BA03L.pdf | |
![]() | VJ0402D120MLBAC | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120MLBAC.pdf | |
![]() | RG1005P-1212-D-T10 | RES SMD 12.1KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1212-D-T10.pdf | |
![]() | CMF60510R10CHEB | RES 510.1 OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF60510R10CHEB.pdf | |
![]() | TC55RP6002ECB713 | TC55RP6002ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP6002ECB713.pdf | |
![]() | T05+09MH | T05+09MH ST TO- | T05+09MH.pdf | |
![]() | UPC1872ACU03 | UPC1872ACU03 NEC DIP-42 | UPC1872ACU03.pdf | |
![]() | HPS1400-010449 | HPS1400-010449 NA NA | HPS1400-010449.pdf | |
![]() | ESAC20M08 | ESAC20M08 FUJI TO-220F-2 | ESAC20M08.pdf | |
![]() | NJM78L02 | NJM78L02 JRC TO-92 | NJM78L02.pdf | |
![]() | MCP6292-E/P | MCP6292-E/P MICROCHIP DIP8 | MCP6292-E/P.pdf | |
![]() | GRP0335C1E2R0CD01E(0201-2P) | GRP0335C1E2R0CD01E(0201-2P) MURATA SMD or Through Hole | GRP0335C1E2R0CD01E(0201-2P).pdf |