창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-00ATS098SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 00ATS098SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 00ATS098SM | |
| 관련 링크 | 00ATS0, 00ATS098SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9N4X7R2J224K230KA | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N4X7R2J224K230KA.pdf | |
![]() | BFC233824684 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC233824684.pdf | |
![]() | TC124-JR-074K7L | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 0804 | TC124-JR-074K7L.pdf | |
![]() | WRB2424YMD-3W | WRB2424YMD-3W MORNSUN DIP | WRB2424YMD-3W.pdf | |
![]() | BCM5238UA-3KQM | BCM5238UA-3KQM BROADCOM QFP-128 | BCM5238UA-3KQM.pdf | |
![]() | BUP437-1000 | BUP437-1000 PHI T0-3P | BUP437-1000.pdf | |
![]() | PMP5818UWSR | PMP5818UWSR Ericsson SMD or Through Hole | PMP5818UWSR.pdf | |
![]() | HC1856-0-P-000 | HC1856-0-P-000 SPRAGUE SMD or Through Hole | HC1856-0-P-000.pdf | |
![]() | 8823CPNG5BB1 | 8823CPNG5BB1 TOSHIBA DIP64 | 8823CPNG5BB1.pdf | |
![]() | LT173141cs | LT173141cs LT sop8 | LT173141cs.pdf | |
![]() | GTLP2033 | GTLP2033 TI TSSOP | GTLP2033.pdf | |
![]() | AD8591ARTZ(XHZ) | AD8591ARTZ(XHZ) AD SOT163 | AD8591ARTZ(XHZ).pdf |