창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-007BHL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 007BHL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 007BHL | |
관련 링크 | 007, 007BHL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PI74AUC164245AE | PI74AUC164245AE PERICOM TSSOP-48 | PI74AUC164245AE.pdf | |
![]() | MiniPCI-EwifiIEEE802.11b/g/n(1T2R) | MiniPCI-EwifiIEEE802.11b/g/n(1T2R) BCMEMB SMD or Through Hole | MiniPCI-EwifiIEEE802.11b/g/n(1T2R).pdf | |
![]() | 1776200000 | 1776200000 WDML SMD or Through Hole | 1776200000.pdf | |
![]() | TDB1-0509SU | TDB1-0509SU ORIGINAL SMD or Through Hole | TDB1-0509SU.pdf | |
![]() | L555 | L555 SOIC- TI | L555.pdf | |
![]() | SMSJ64ATR-13 | SMSJ64ATR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ64ATR-13.pdf |