창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-005917-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 005917-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 005917-001 | |
| 관련 링크 | 005917, 005917-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385539025JKI2B0 | 3.9µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP385539025JKI2B0.pdf | |
![]() | MC7447AHX1250RC | MC7447AHX1250RC MOT BGA | MC7447AHX1250RC.pdf | |
![]() | D6114GM | D6114GM ORIGINAL QFP | D6114GM.pdf | |
![]() | KM416C254BT-5 | KM416C254BT-5 SAMSUNG TSOP44 | KM416C254BT-5.pdf | |
![]() | CDP6823E100 | CDP6823E100 HARRIS DIP | CDP6823E100.pdf | |
![]() | DS3170+ | DS3170+ MAXIM SMD or Through Hole | DS3170+.pdf | |
![]() | SC418230MFU | SC418230MFU MOT MQFP | SC418230MFU.pdf | |
![]() | TS347 | TS347 ST SOP | TS347.pdf | |
![]() | UC2854BBW | UC2854BBW UC SOP | UC2854BBW.pdf | |
![]() | CXD9821GG | CXD9821GG ORIGINAL BGA | CXD9821GG.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFFBB3 | XPC8260ZUIFFBB3 MOTOROLA BGA | XPC8260ZUIFFBB3.pdf | |
![]() | W986432DH7 | W986432DH7 WINBOND SMD or Through Hole | W986432DH7.pdf |