창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0047MWU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0047MWU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0047MWU | |
| 관련 링크 | 0047, 0047MWU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385282200JF02W0 | 8200pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385282200JF02W0.pdf | |
![]() | RACF164DJT33R0 | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206 | RACF164DJT33R0.pdf | |
![]() | SST12LP08-QX6E | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 6-XSON (1.5x1.5) | SST12LP08-QX6E.pdf | |
![]() | 108231-2 | 108231-2 N/S SMD or Through Hole | 108231-2.pdf | |
![]() | BD3957BEFV-CE2 | BD3957BEFV-CE2 ROHM TSSOP24 | BD3957BEFV-CE2.pdf | |
![]() | 164X11789X | 164X11789X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 164X11789X.pdf | |
![]() | X53238 | X53238 InterilXicor SOIC-8 | X53238.pdf | |
![]() | 989EUA | 989EUA MAXIM TSOP8 | 989EUA.pdf | |
![]() | LM236H-5.0/883C | LM236H-5.0/883C NS SMD or Through Hole | LM236H-5.0/883C.pdf | |
![]() | S29GL256N-10TFI010 | S29GL256N-10TFI010 Sparsion QFP | S29GL256N-10TFI010.pdf | |
![]() | LM137KS | LM137KS NS TO-3 | LM137KS.pdf |