창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0039266106(5330-10BGS1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0039266106(5330-10BGS1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0039266106(5330-10BGS1) | |
관련 링크 | 0039266106(53, 0039266106(5330-10BGS1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC03000005607JAC00 | RES 0.56 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000005607JAC00.pdf | |
![]() | CPL-5221-16-TNC-79 | RF Directional Coupler 1GHz ~ 4GHz 16dB ± 1dB 50W TNC In-Line Module | CPL-5221-16-TNC-79.pdf | |
![]() | 3DG7 | 3DG7 CHINA TO-39 | 3DG7.pdf | |
![]() | UPC2506 | UPC2506 NEC SQL-15 | UPC2506.pdf | |
![]() | 8407001FA | 8407001FA NONE MIL | 8407001FA.pdf | |
![]() | C2012X5R0J106MT000N | C2012X5R0J106MT000N TDK SMD | C2012X5R0J106MT000N.pdf | |
![]() | 180MXR560M30X25 | 180MXR560M30X25 RUBYCON DIP | 180MXR560M30X25.pdf | |
![]() | UGN3040 | UGN3040 ALLEGRO TO-92 | UGN3040.pdf | |
![]() | MAX17040X+U | MAX17040X+U MAXIM SMD or Through Hole | MAX17040X+U.pdf | |
![]() | M51943AML#CF0J | M51943AML#CF0J RENESAS SMD or Through Hole | M51943AML#CF0J.pdf | |
![]() | EDENESP8000(133X6.0) | EDENESP8000(133X6.0) VIA BGA | EDENESP8000(133X6.0).pdf | |
![]() | BLM41A800SDTM00 | BLM41A800SDTM00 MURATA SMD or Through Hole | BLM41A800SDTM00.pdf |