창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.6077 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSF 250 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSF 250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 1.3 | |
| 승인 | CCC, cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.335" H(8.50mm x 8.50mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 34.6077 34.6077-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.6077 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.6077 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-1367-3R3M-T | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 15A 6.8 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1367-3R3M-T.pdf | |
![]() | 4590-184K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 2.105A 150 mOhm Max Axial | 4590-184K.pdf | |
![]() | CMF5537K900BER6 | RES 37.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5537K900BER6.pdf | |
![]() | HN6-32-01 | HN6-32-01 RICHCO SMD or Through Hole | HN6-32-01.pdf | |
![]() | SN74HC133NS | SN74HC133NS TI SOP5.2 | SN74HC133NS.pdf | |
![]() | 2SD789-E | 2SD789-E HITACHI TO-92L | 2SD789-E.pdf | |
![]() | APC3216MGC | APC3216MGC kingbright (ROHS) | APC3216MGC.pdf | |
![]() | EVAL-AD7760EDZ | EVAL-AD7760EDZ ORIGINAL original | EVAL-AD7760EDZ.pdf | |
![]() | MPC8260UM | MPC8260UM MOTOROLA BGA | MPC8260UM.pdf | |
![]() | ECEV0GA471XP | ECEV0GA471XP PANASONIC SMD or Through Hole | ECEV0GA471XP.pdf | |
![]() | RF8962 | RF8962 RICHTEK SMD or Through Hole | RF8962.pdf |