창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.4225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSF 125 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 34-4225.igs 34-4225.stp 34-4225.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSF 125 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.6 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.252" Dia x 0.346" H(6.40mm x 8.80mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0034.4225-ND 344225 486-2754 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.4225 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.4225 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1002SR001HSET | 1002SR001HSET MOT SOP | 1002SR001HSET.pdf | |
![]() | C1195 | C1195 OKI DIP30 | C1195.pdf | |
![]() | SML-M13RTT86 | SML-M13RTT86 ROHM SMD or Through Hole | SML-M13RTT86.pdf | |
![]() | VP22295-S45024.1 | VP22295-S45024.1 ERICSSON BGA | VP22295-S45024.1.pdf | |
![]() | HCB4532K-800T60 | HCB4532K-800T60 Taitech ChipBead | HCB4532K-800T60.pdf | |
![]() | XL6012T | XL6012T XLSEMI SMD or Through Hole | XL6012T.pdf | |
![]() | EP13TS-20.000M | EP13TS-20.000M ECL SMD or Through Hole | EP13TS-20.000M.pdf | |
![]() | HM58V65AT-10 | HM58V65AT-10 MEMORY SMD | HM58V65AT-10.pdf | |
![]() | VN2410LG | VN2410LG ON SMD or Through Hole | VN2410LG.pdf | |
![]() | 74LS04. | 74LS04. HIT DIP | 74LS04..pdf | |
![]() | EE-SJ324H | EE-SJ324H OMRON 3mm4p | EE-SJ324H.pdf |