창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.3776 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FSL 5x20 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | FSL 5x20 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 1.54 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 0034.3776-ND 343776 486-1857 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.3776 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.3776 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805215KFKEC | RES SMD 215K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805215KFKEC.pdf | |
![]() | CF14JT5R60 | RES 5.6 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT5R60.pdf | |
![]() | 3296X10K | 3296X10K BOURNS SMD or Through Hole | 3296X10K.pdf | |
![]() | EGF | EGF N/A QFN | EGF.pdf | |
![]() | BCM7031RKPB1 | BCM7031RKPB1 BROADCOM BGA | BCM7031RKPB1.pdf | |
![]() | ADP4100JCPZ-RL | ADP4100JCPZ-RL ANALOGDEVICES QFN | ADP4100JCPZ-RL.pdf | |
![]() | 98KG4 | 98KG4 ORIGINAL SOP-20 | 98KG4.pdf | |
![]() | G96-289-C1 | G96-289-C1 NVIDIA BGA | G96-289-C1.pdf | |
![]() | C696A-E | C696A-E ORIGINAL TO-5 | C696A-E.pdf | |
![]() | E5SB12.0000F20E33 | E5SB12.0000F20E33 CRYSTAL SMD or Through Hole | E5SB12.0000F20E33.pdf | |
![]() | MPC-51-G-A2 | MPC-51-G-A2 NVIDIA BGA | MPC-51-G-A2.pdf | |
![]() | THS6022IDRG4 | THS6022IDRG4 TI HTSSOP14 | THS6022IDRG4.pdf |