창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8367 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 3.3 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8367 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8367 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1008R-561J | 560nH Unshielded Inductor 808mA 230 mOhm Max 2-SMD | 1008R-561J.pdf | |
![]() | CRM2010-FZ-R050ELF | RES SMD 0.05 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FZ-R050ELF.pdf | |
![]() | AA0603FR-07220KL | RES SMD 220K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07220KL.pdf | |
![]() | XC17S30SOG8I | XC17S30SOG8I XLX Call | XC17S30SOG8I.pdf | |
![]() | TLGU53T(F) | TLGU53T(F) TOSHIBA DIP | TLGU53T(F).pdf | |
![]() | 3266W001201 | 3266W001201 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W001201.pdf | |
![]() | FOL625CIWTR(Y | FOL625CIWTR(Y FAIRCHILD SMD or Through Hole | FOL625CIWTR(Y.pdf | |
![]() | AG823-00016 | AG823-00016 AMPHENOL SMD or Through Hole | AG823-00016.pdf | |
![]() | T1259N600TOF | T1259N600TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1259N600TOF.pdf | |
![]() | HYB39S64160BT-7.5 | HYB39S64160BT-7.5 HYUNDAI TSOP | HYB39S64160BT-7.5.pdf | |
![]() | TSW-108-07-T-D | TSW-108-07-T-D INC SMD or Through Hole | TSW-108-07-T-D.pdf | |
![]() | LT1571EGN-5 =15715 | LT1571EGN-5 =15715 LT MSOP | LT1571EGN-5 =15715.pdf |