창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-00-9175-003-001-006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 00-9175-003-001-006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3-WAY SMT IDC CONNEC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 00-9175-003-001-006 | |
| 관련 링크 | 00-9175-003, 00-9175-003-001-006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OP291B | Infrared (IR) Emitter 890nm 2V 150mA 50° T 1 3/4 | OP291B.pdf | |
![]() | SMM02070C1009FBS00 | RES SMD 10 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1009FBS00.pdf | |
![]() | SGW23N60UFDTM | SGW23N60UFDTM FAI TO263 | SGW23N60UFDTM.pdf | |
![]() | ADP1650ACBZ-R7//SS | ADP1650ACBZ-R7//SS NXP SMD or Through Hole | ADP1650ACBZ-R7//SS.pdf | |
![]() | BCM1174KPBG | BCM1174KPBG BROADCOM VOIP | BCM1174KPBG.pdf | |
![]() | 81C25G-Q SOT-23 T/R | 81C25G-Q SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | 81C25G-Q SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | DMC74HC165AD | DMC74HC165AD MOTOROLA SMD or Through Hole | DMC74HC165AD.pdf | |
![]() | ANXS1750FXC3F(1) | ANXS1750FXC3F(1) AMD LGA | ANXS1750FXC3F(1).pdf | |
![]() | SAB82556-N USIC V3.1 | SAB82556-N USIC V3.1 SIEMENS PLCC68 | SAB82556-N USIC V3.1.pdf | |
![]() | NS74LS245 | NS74LS245 TI SOP | NS74LS245.pdf | |
![]() | ELM5-2MM | ELM5-2MM BIVAR SMD or Through Hole | ELM5-2MM.pdf | |
![]() | BCM5632AKPB | BCM5632AKPB BROADCOM BGA | BCM5632AKPB.pdf |