창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0.5W8.2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0.5W8.2V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0.5W8.2V | |
| 관련 링크 | 0.5W, 0.5W8.2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BT481KPJ110 | BT481KPJ110 BT PLCC44 | BT481KPJ110.pdf | |
![]() | K6R1016CIC-JC12 | K6R1016CIC-JC12 SAMSUNG SOJ-42 | K6R1016CIC-JC12.pdf | |
![]() | LE25B1RL | LE25B1RL STMI SOP8 | LE25B1RL.pdf | |
![]() | LT1301I | LT1301I LT SOP | LT1301I.pdf | |
![]() | PLP-10.7 | PLP-10.7 MINI SMD or Through Hole | PLP-10.7.pdf | |
![]() | TADM042G5-YU15 | TADM042G5-YU15 AGERE BGA | TADM042G5-YU15.pdf | |
![]() | 83298SOCN6430372-1 | 83298SOCN6430372-1 MSK DIP | 83298SOCN6430372-1.pdf | |
![]() | S3F444GX12-HJRG | S3F444GX12-HJRG SAMSUNG BGA | S3F444GX12-HJRG.pdf | |
![]() | SMBJ5928BTR-13 | SMBJ5928BTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ5928BTR-13.pdf | |
![]() | UHC1E221MPD1TD | UHC1E221MPD1TD NICHICON SMD or Through Hole | UHC1E221MPD1TD.pdf | |
![]() | LM1876T #T | LM1876T #T NS SIP-15P | LM1876T #T.pdf | |
![]() | 194D334X9050B2 | 194D334X9050B2 VISHAY SMD | 194D334X9050B2.pdf |