창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0.51OHM1% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0.51OHM1% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0.51OHM1% | |
관련 링크 | 0.51O, 0.51OHM1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E12288000ABNT | 12.288MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12288000ABNT.pdf | |
![]() | Y16277K32000D13W | RES SMD 7.32K OHM 0.5% 1/2W 2010 | Y16277K32000D13W.pdf | |
![]() | 27807 | 27807 Parallax SMD or Through Hole | 27807.pdf | |
![]() | R15P205S | R15P205S RECOM SIP7 | R15P205S.pdf | |
![]() | 2SJ528 | 2SJ528 TOSHIBA TO-220 | 2SJ528.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-HCF8 | K4T1G084QF-HCF8 SAMSUNG BGA | K4T1G084QF-HCF8.pdf | |
![]() | TMDXEVM8168 | TMDXEVM8168 TI SMD or Through Hole | TMDXEVM8168.pdf | |
![]() | MN64752 | MN64752 ORIGINAL SOP | MN64752.pdf | |
![]() | LA20-PB/SP1 | LA20-PB/SP1 LEM SMD or Through Hole | LA20-PB/SP1.pdf | |
![]() | M34225M2-815FP | M34225M2-815FP ORIGINAL SOP | M34225M2-815FP.pdf | |
![]() | HD64F3048BVX25V | HD64F3048BVX25V RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | HD64F3048BVX25V.pdf | |
![]() | SiI164CTG64 | SiI164CTG64 SILICON TQFP64 | SiI164CTG64.pdf |