창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0.1μF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0.1μF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0.1μF | |
관련 링크 | 0.1, 0.1μF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A25K25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25K25M00000.pdf | |
![]() | RT0805CRB0747K5L | RES SMD 47.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0747K5L.pdf | |
![]() | 6116S70C | 6116S70C IDT DIP | 6116S70C.pdf | |
![]() | SAWEN881MCN0F00B0S | SAWEN881MCN0F00B0S MURATA SMD | SAWEN881MCN0F00B0S.pdf | |
![]() | 2SK104-GR | 2SK104-GR ORIGINAL T0-92 | 2SK104-GR.pdf | |
![]() | TBA2218 | TBA2218 SIEMENS DIP-8 | TBA2218.pdf | |
![]() | STD2NB60(-1 | STD2NB60(-1 ST SMD or Through Hole | STD2NB60(-1.pdf | |
![]() | DOPLERB-7 | DOPLERB-7 VLSI QFN | DOPLERB-7.pdf | |
![]() | X24640-AE | X24640-AE XICOR SOP8 | X24640-AE.pdf | |
![]() | IEGH66-1-72-50.0-91-V | IEGH66-1-72-50.0-91-V AIRPAX/SENSATA SMD or Through Hole | IEGH66-1-72-50.0-91-V.pdf | |
![]() | 53711-5245913-018 | 53711-5245913-018 S CDIP20 | 53711-5245913-018.pdf | |
![]() | MA5H*SJACKAE | MA5H*SJACKAE ST QFP-176 | MA5H*SJACKAE.pdf |