창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS--353H_1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | -353H_1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | -353H_1 | |
관련 링크 | -353, -353H_1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CQ0603BRNPOYBN2R7 | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603BRNPOYBN2R7.pdf | ||
416F40012AST | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012AST.pdf | ||
Y0062104R000V9L | RES 104 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0062104R000V9L.pdf | ||
437B037 | 437B037 ST BGA | 437B037.pdf | ||
PVZ3A332C01R02 | PVZ3A332C01R02 MURATA SMD | PVZ3A332C01R02.pdf | ||
CEDM8004 | CEDM8004 CENTRAL SMD or Through Hole | CEDM8004.pdf | ||
HMP351U6AFR8C-S6 | HMP351U6AFR8C-S6 HYNIXGMBH SMD or Through Hole | HMP351U6AFR8C-S6.pdf | ||
MPB201610T-1R0T-NA2 | MPB201610T-1R0T-NA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPB201610T-1R0T-NA2.pdf | ||
BZX84/BZX88 | BZX84/BZX88 NXP SOP-23 | BZX84/BZX88.pdf | ||
TLP647 | TLP647 TOS DIP | TLP647.pdf | ||
HEF4511BP+652 | HEF4511BP+652 NXP SMD or Through Hole | HEF4511BP+652.pdf |