창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS--353G1TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | -353G1TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | -353G1TR | |
관련 링크 | -353, -353G1TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SC30101KT | 100µH Shielded Inductor 149mA 8 Ohm Max Axial | SC30101KT.pdf | |
![]() | HF1008-222H | 2.2µH Unshielded Inductor 300mA 1.65 Ohm Max Nonstandard | HF1008-222H.pdf | |
![]() | RL2010JK-070R24L | RES SMD 0.24 OHM 5% 3/4W 2010 | RL2010JK-070R24L.pdf | |
![]() | ICL7660SCBA+T | ICL7660SCBA+T INTERSIL SOP8 | ICL7660SCBA+T.pdf | |
![]() | 2200C-XP5-SE | 2200C-XP5-SE XGI BGA | 2200C-XP5-SE.pdf | |
![]() | 74HCT04N,652 | 74HCT04N,652 PHILIPS/NXP DIP-14 | 74HCT04N,652.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-175-BND-ER | MB90096PF-G-175-BND-ER FUJ SOP28 | MB90096PF-G-175-BND-ER.pdf | |
![]() | QG82LPU QJ23ES | QG82LPU QJ23ES INTEL BGA | QG82LPU QJ23ES.pdf | |
![]() | COM8156TP | COM8156TP SMSC SMD or Through Hole | COM8156TP.pdf | |
![]() | X28C256SI-15 | X28C256SI-15 XICOR SOP28 | X28C256SI-15.pdf | |
![]() | 548211 | 548211 FESTO SMD or Through Hole | 548211.pdf | |
![]() | PLT4S-M30 | PLT4S-M30 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PLT4S-M30.pdf |