창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS--352J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | -352J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | -352J | |
| 관련 링크 | -35, -352J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B686M6R3C0350 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 350 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B686M6R3C0350.pdf | |
![]() | 1706R1C5.5 | FUSE CRTRDGE 170A 5.5KVAC NONSTD | 1706R1C5.5.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-100R | RES 100 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-100R.pdf | |
![]() | 08-0180-01/L2B0761 | 08-0180-01/L2B0761 CISCOSYSTEMS SMD or Through Hole | 08-0180-01/L2B0761.pdf | |
![]() | KBE00S00AB-D | KBE00S00AB-D SAMSUNG BGA | KBE00S00AB-D.pdf | |
![]() | WB321611B121QLT10 | WB321611B121QLT10 Walsin SMD or Through Hole | WB321611B121QLT10.pdf | |
![]() | GF108-770-A1 | GF108-770-A1 NVIDIA BGA | GF108-770-A1.pdf | |
![]() | MT46V16M16CY-6IT:K | MT46V16M16CY-6IT:K Micron SMD or Through Hole | MT46V16M16CY-6IT:K.pdf | |
![]() | 0201-16.2R | 0201-16.2R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-16.2R.pdf | |
![]() | AN7196K | AN7196K Panasoni ZIP | AN7196K.pdf | |
![]() | 1N4151. | 1N4151. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1N4151..pdf | |
![]() | AM29LV400BT-55RE | AM29LV400BT-55RE AMD SSOP | AM29LV400BT-55RE.pdf |