창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-#B966BS-330M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | #B966BS-330M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | #B966BS-330M=P3 | |
관련 링크 | #B966BS-3, #B966BS-330M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-506 10.0000M-C3: PURE SN | 10MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 10.0000M-C3: PURE SN.pdf | |
![]() | RG3216P-1602-D-T5 | RES SMD 16K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1602-D-T5.pdf | |
![]() | 8272147 | 8272147 NS DIP | 8272147.pdf | |
![]() | 200-0.8C | 200-0.8C ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-0.8C.pdf | |
![]() | 54S258/BEAJC | 54S258/BEAJC TI CDIP | 54S258/BEAJC.pdf | |
![]() | X430F5510IRGCR | X430F5510IRGCR TI VQFN64 | X430F5510IRGCR.pdf | |
![]() | TMPA8821CPNG4UD4 | TMPA8821CPNG4UD4 TOS SMD or Through Hole | TMPA8821CPNG4UD4.pdf | |
![]() | BC213153A23U | BC213153A23U CSR BGA | BC213153A23U.pdf | |
![]() | CY27H512 | CY27H512 CY DIP | CY27H512.pdf | |
![]() | TLV2545CDGKG4 | TLV2545CDGKG4 ADI TSSOP | TLV2545CDGKG4.pdf | |
![]() | LH05-10D0524-01 | LH05-10D0524-01 RECOM SMD or Through Hole | LH05-10D0524-01.pdf | |
![]() | B78148T3181K009 | B78148T3181K009 EPCOS NA | B78148T3181K009.pdf |