창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP09-DMSIT-156I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee™ Features Guide XBee-PRO 900 Module User Guide | |
제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee-PRO® DigiMesh 900 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FHSS | |
주파수 | 900MHz | |
데이터 속도 | 156kbps | |
전력 - 출력 | 17dBm | |
감도 | -100dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 80mA | |
전류 - 전송 | 210mA | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | Q6032775 T1474197 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBP09-DMSIT-156I | |
관련 링크 | XBP09-DMS, XBP09-DMSIT-156I 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
22251C334JAT2A | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22251C334JAT2A.pdf | ||
TAJD477M006RNJ | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD477M006RNJ.pdf | ||
SPJ-4M250 | FUSE 250A 1KV RADIAL BEND | SPJ-4M250.pdf | ||
MCR10ERTFL1R50 | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTFL1R50.pdf | ||
RT1210FRD0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0734R8L.pdf | ||
ICL7621DMTV | ICL7621DMTV HARRIS CAN8 | ICL7621DMTV.pdf | ||
01P-RM40.Q1P+Y+D12 | 01P-RM40.Q1P+Y+D12 META SMD or Through Hole | 01P-RM40.Q1P+Y+D12.pdf | ||
UW5809C | UW5809C STANLEY DIP | UW5809C.pdf | ||
74CBTD3384 | 74CBTD3384 TI SMD or Through Hole | 74CBTD3384.pdf | ||
F3AA012T | F3AA012T ORIGINAL SMD or Through Hole | F3AA012T.pdf | ||
IR21312J | IR21312J IR PLCC | IR21312J.pdf |