창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D100MXPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D100MXPAC | |
관련 링크 | VJ0805D10, VJ0805D100MXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
THA0210 | THA0210 JDSU SMD or Through Hole | THA0210.pdf | ||
RC1206FR-07 3K65 | RC1206FR-07 3K65 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-07 3K65.pdf | ||
5016390519 | 5016390519 MOLEX SMD | 5016390519.pdf | ||
UPD6451 | UPD6451 NEC DIP | UPD6451.pdf | ||
TB5R1DW | TB5R1DW TI SOIC16 | TB5R1DW.pdf | ||
FPC-0.5-15 | FPC-0.5-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | FPC-0.5-15.pdf | ||
MAX1700 | MAX1700 MAX SSOP-16 | MAX1700.pdf | ||
E6C2-CWZ6C 600P/R 2M | E6C2-CWZ6C 600P/R 2M OMRON SMD or Through Hole | E6C2-CWZ6C 600P/R 2M.pdf | ||
TLV2548MFKB | TLV2548MFKB TI SMD or Through Hole | TLV2548MFKB.pdf | ||
MRF6S1900H | MRF6S1900H FSL SMD | MRF6S1900H.pdf | ||
PVF2A504A41R00 | PVF2A504A41R00 MURATA SMD or Through Hole | PVF2A504A41R00.pdf | ||
MN103SDOQJK | MN103SDOQJK PANASONIC BGA | MN103SDOQJK.pdf |