창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMG39931-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TMG3993 Datasheet | |
기타 관련 문서 | TMG399x Innovation Award | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 광학 센서 - 주변광, IR, UV 센서 | |
제조업체 | ams | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 주변, 동작 | |
파장 | - | |
근접 감지 | 있음 | |
출력 유형 | I²C | |
전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD 모듈 | |
공급 장치 패키지 | 모듈 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 300510082 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TMG39931-M | |
관련 링크 | TMG399, TMG39931-M 데이터 시트, ams 에이전트 유통 |
ADF7242BCPZ-RL | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADF7242BCPZ-RL.pdf | ||
MAX147BCAP+ | MAX147BCAP+ MAX SMD or Through Hole | MAX147BCAP+.pdf | ||
TDA8350AQ | TDA8350AQ NXP ZIP-9 | TDA8350AQ.pdf | ||
TC74HC259AP | TC74HC259AP TOS DIP | TC74HC259AP.pdf | ||
TNY174PG | TNY174PG POWER DIP-7 | TNY174PG.pdf | ||
232216000000 | 232216000000 ORIGINAL PHILIPS | 232216000000.pdf | ||
899-1A-B-C 24VDC | 899-1A-B-C 24VDC SONGCHUAN RELAY | 899-1A-B-C 24VDC.pdf | ||
JM38510/10201BCB | JM38510/10201BCB ORIGINAL CDIP14 | JM38510/10201BCB.pdf | ||
APS04N60H | APS04N60H APEC SMD or Through Hole | APS04N60H.pdf | ||
MAX1889ETE | MAX1889ETE MAXIM QFN | MAX1889ETE.pdf | ||
PCMB062D-R81MS | PCMB062D-R81MS CYNTEC SMD | PCMB062D-R81MS.pdf | ||
2SD2191-U | 2SD2191-U ROHM DIP-3 | 2SD2191-U.pdf |