창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP170G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP170G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP170G | |
관련 링크 | TLP1, TLP170G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TM3B226M6R3EBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B226M6R3EBA.pdf | ||
2000.0010.11 | FUSE BRD MNT 500MA 600VAC/125VDC | 2000.0010.11.pdf | ||
0AGA020.VP | FUSE GLASS 20A 32VAC/VDC 5PK CRD | 0AGA020.VP.pdf | ||
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RCS0402866RFKED | RES SMD 866 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402866RFKED.pdf | ||
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AM2953ADC/DC | AM2953ADC/DC AMD SMD or Through Hole | AM2953ADC/DC.pdf | ||
TN87C251SP16 | TN87C251SP16 INTEL SMD or Through Hole | TN87C251SP16.pdf | ||
NLE470M6.3V5x7F | NLE470M6.3V5x7F NIC DIP | NLE470M6.3V5x7F.pdf |