창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430V270IPM(CSG550)1LY3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430V270IPM(CSG550)1LY3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430V270IPM(CSG550)1LY3 | |
관련 링크 | MSP430V270IPM(C, MSP430V270IPM(CSG550)1LY3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W31S27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31S27M00000.pdf | ||
4426-5 | 18.5nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426-5.pdf | ||
2474R-52J | 18mH Unshielded Molded Inductor 90mA 40 Ohm Max Axial | 2474R-52J.pdf | ||
AC1210JR-07330KL | RES SMD 330K OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-07330KL.pdf | ||
T52596 | T52596 ORIGINAL PLCC | T52596.pdf | ||
ALXC700EETH2VD C1 | ALXC700EETH2VD C1 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C1.pdf | ||
MIC5216BMM | MIC5216BMM MICREL MSOP8 | MIC5216BMM.pdf | ||
MOG 3586A | MOG 3586A ORIGINAL SOP16 | MOG 3586A.pdf | ||
MLVH3216E22N751A | MLVH3216E22N751A etronic SMD | MLVH3216E22N751A.pdf | ||
2N2454 | 2N2454 IR SMD or Through Hole | 2N2454.pdf | ||
MAX1084BCSA+ | MAX1084BCSA+ MaximIntegratedProducts 8-SOIC | MAX1084BCSA+.pdf | ||
MM5699AN/BN | MM5699AN/BN NSC DIP | MM5699AN/BN.pdf |