창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MS1608R10MLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MS1608R10MLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MS1608R10MLB | |
관련 링크 | MS1608R, MS1608R10MLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D9R1CLPAC | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1CLPAC.pdf | ||
VJ0603D180GXPAP | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GXPAP.pdf | ||
LD501-502 | LD501-502 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD501-502.pdf | ||
LDA12-48S3V3 | LDA12-48S3V3 SUPLET DIP | LDA12-48S3V3.pdf | ||
PSD954F2V-12 | PSD954F2V-12 ORIGINAL QFP-64 | PSD954F2V-12.pdf | ||
BFY88 | BFY88 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFY88.pdf | ||
FI-X30CH-NPB-7000 | FI-X30CH-NPB-7000 HRS SMD or Through Hole | FI-X30CH-NPB-7000.pdf | ||
1250-80002-0102 | 1250-80002-0102 KIT SMD or Through Hole | 1250-80002-0102.pdf | ||
MAX9043AEUB | MAX9043AEUB MAXIM MSOP-10 | MAX9043AEUB.pdf | ||
L4922F1 | L4922F1 ST SMD or Through Hole | L4922F1.pdf | ||
CY37064VP143AXC | CY37064VP143AXC CY QFP | CY37064VP143AXC.pdf | ||
UPD82624S8-611 | UPD82624S8-611 NEC BGA37.5 37.5 | UPD82624S8-611.pdf |