창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX818LESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX818LESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX818LESA+ | |
관련 링크 | MAX818, MAX818LESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10B563KB8NFNC | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B563KB8NFNC.pdf | ||
GRM1885C2A471GA01J | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A471GA01J.pdf | ||
KSD227-O | KSD227-O SAMSUNG TO-92 | KSD227-O.pdf | ||
IN4148N | IN4148N SOD- SMD or Through Hole | IN4148N.pdf | ||
EP7309M-CVZ | EP7309M-CVZ CIRRUS QFP | EP7309M-CVZ.pdf | ||
HD46505SP-2/HD68B45SP | HD46505SP-2/HD68B45SP IXYS SOT23-5 | HD46505SP-2/HD68B45SP.pdf | ||
BUV54A | BUV54A PHIL/ST/MOT SMD or Through Hole | BUV54A.pdf | ||
MFR4P187KFI | MFR4P187KFI WELWY SMD or Through Hole | MFR4P187KFI.pdf | ||
IXFC80N085 | IXFC80N085 IXYS TO-220 | IXFC80N085.pdf | ||
L-LLP1601621 | L-LLP1601621 LSI BGA | L-LLP1601621.pdf | ||
M5F79M12L | M5F79M12L MIT N A | M5F79M12L.pdf | ||
28F101-120KI | 28F101-120KI ST PLCC | 28F101-120KI.pdf |