창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-T250-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-T250 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
PCN 기타 | Alternate IC/LED Updates 31/Aug/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 500mA | |
전류 - 피크 출력 | 1.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CSA, UR | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-T250-500E | |
관련 링크 | HCPL-T25, HCPL-T250-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
CR1206-JW-364ELF | RES SMD 360K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-364ELF.pdf | ||
Y145325K0000F9L | RES 25K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y145325K0000F9L.pdf | ||
M34236MJ-276GP | M34236MJ-276GP MIT SMD or Through Hole | M34236MJ-276GP.pdf | ||
7000-40421-6540060 | 7000-40421-6540060 MURR SMD or Through Hole | 7000-40421-6540060.pdf | ||
KSP0124A | KSP0124A OEC QFP | KSP0124A.pdf | ||
74AC11074N | 74AC11074N TexasInstruments TI | 74AC11074N.pdf | ||
VI-J51-08 | VI-J51-08 VICOR SMD or Through Hole | VI-J51-08.pdf | ||
GG28F320B3TA110 | GG28F320B3TA110 INTEL BGA | GG28F320B3TA110.pdf | ||
LM201U05-SLL1 | LM201U05-SLL1 LGDlsplay UXGA(1600 1200) | LM201U05-SLL1.pdf | ||
74LVC574AD-T | 74LVC574AD-T NXP MSD-7.2 | 74LVC574AD-T.pdf | ||
MC9S08AC96 | MC9S08AC96 FREESCALE QFP-44 | MC9S08AC96.pdf | ||
10MXC18000M22X40 | 10MXC18000M22X40 Rubycon DIP-2 | 10MXC18000M22X40.pdf |