창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3140-360E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3140/0314 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 400mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3140-360E | |
관련 링크 | HCPL-314, HCPL-3140-360E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
RMCF0603JG1K50 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG1K50.pdf | ||
RG3216N-2373-D-T5 | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2373-D-T5.pdf | ||
FF0215SS1-R3000 | FF0215SS1-R3000 JAE SMD or Through Hole | FF0215SS1-R3000.pdf | ||
ADP3300ART3(LBB) | ADP3300ART3(LBB) ADI TO23 | ADP3300ART3(LBB).pdf | ||
MTZJT-7224D | MTZJT-7224D ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-7224D.pdf | ||
ICM7207AIPO | ICM7207AIPO INTERSIL DIP | ICM7207AIPO.pdf | ||
52760-0708 | 52760-0708 MOLEX SMD or Through Hole | 52760-0708.pdf | ||
SDV3216A140C901 | SDV3216A140C901 SUNLORD SMD | SDV3216A140C901.pdf | ||
MAX823ZEUK+T | MAX823ZEUK+T MAXIM SOT23-5 | MAX823ZEUK+T.pdf | ||
TR250B1020 | TR250B1020 MITSUBISHI M20 SCR | TR250B1020.pdf | ||
DAC8830I | DAC8830I TI SOP8 | DAC8830I.pdf |