창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPM55EG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPM55EG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | GPMSeries55WQuad | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPM55EG | |
관련 링크 | GPM5, GPM55EG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1812C824J5RACTU | 0.82µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C824J5RACTU.pdf | ||
SN74AHC1G32DCKR/6 | SN74AHC1G32DCKR/6 TI SOP23-5 | SN74AHC1G32DCKR/6.pdf | ||
RN1911T5R | RN1911T5R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1911T5R.pdf | ||
74216L | 74216L ORIGINAL DIP16 | 74216L.pdf | ||
2244D | 2244D JRC DIP-8 | 2244D.pdf | ||
TMX320DM310GHK21S | TMX320DM310GHK21S TI BGA | TMX320DM310GHK21S.pdf | ||
SN74ABT2245DWG4 | SN74ABT2245DWG4 TI SMD or Through Hole | SN74ABT2245DWG4.pdf | ||
TC55VCM316BSGN55LC | TC55VCM316BSGN55LC ORIGINAL TSOP | TC55VCM316BSGN55LC.pdf | ||
SIM1-1212D-DIL8 | SIM1-1212D-DIL8 HN-MODUL DIP8 | SIM1-1212D-DIL8.pdf | ||
DF3-2428PCF | DF3-2428PCF HRS SMD or Through Hole | DF3-2428PCF.pdf |