창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ELJ-RF6N8JF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ELJ-RF Series | |
카탈로그 페이지 | 1757 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | RF | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 6.8nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 320mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.024" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | PCD1274CT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ELJ-RF6N8JF | |
관련 링크 | ELJ-RF, ELJ-RF6N8JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
VJ0603D1R9DXAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DXAAP.pdf | ||
VJ0603D131GLXAR | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GLXAR.pdf | ||
GP14N120D | GP14N120D IXYS TO220 | GP14N120D.pdf | ||
CF775-04/SP | CF775-04/SP MICROCHI DIP28 | CF775-04/SP.pdf | ||
EP2SGX90GF1020 | EP2SGX90GF1020 XILINX BGA | EP2SGX90GF1020.pdf | ||
FBM-12-321611-260T | FBM-12-321611-260T KING 1206-26R | FBM-12-321611-260T.pdf | ||
OZ2532SN. | OZ2532SN. OZ SMD or Through Hole | OZ2532SN..pdf | ||
XC3S1500-4FGG676EGQ | XC3S1500-4FGG676EGQ XILINX BGA | XC3S1500-4FGG676EGQ.pdf | ||
GQ2123 | GQ2123 GTM SOT-25 | GQ2123.pdf | ||
PIC16F84-04I/P | PIC16F84-04I/P MICROCHIP DIP18 | PIC16F84-04I/P.pdf | ||
XC-SFS5010S50P-84Y | XC-SFS5010S50P-84Y ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-SFS5010S50P-84Y.pdf |