창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI2-180.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 180MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103CI2-180.0000 | |
관련 링크 | DSC1103CI2-, DSC1103CI2-180.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
LLA215R71C473MA14L | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LLA215R71C473MA14L.pdf | ||
CC3000MODR | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | CC3000MODR.pdf | ||
HEDM-5540-B02 | KIT ENCODER 3CH 1000CPR 3MM | HEDM-5540-B02.pdf | ||
RK09K1110A0J | RK09K1110A0J ALPS SMD or Through Hole | RK09K1110A0J.pdf | ||
IS61SF6432-9PQI | IS61SF6432-9PQI ISSI QFP | IS61SF6432-9PQI.pdf | ||
8206F | 8206F ROHM SOP-8 | 8206F.pdf | ||
TAS-3225A16.000MHz | TAS-3225A16.000MHz TEW SMD or Through Hole | TAS-3225A16.000MHz.pdf | ||
TSB41ABT | TSB41ABT TI QFP | TSB41ABT.pdf | ||
48C60 | 48C60 N/A NA | 48C60.pdf | ||
B100NF04 | B100NF04 TO- SMD or Through Hole | B100NF04.pdf | ||
XC6415AAD2MR-G | XC6415AAD2MR-G TOREX SOT23-6 | XC6415AAD2MR-G.pdf | ||
175974-2 | 175974-2 TYCO SMD or Through Hole | 175974-2.pdf |