창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMH322522-R22ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMH322522 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMH322522 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CMH322522.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CMH322522 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 220nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 350MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMH322522-R22ML | |
관련 링크 | CMH322522, CMH322522-R22ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
18251C223KAT2A | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18251C223KAT2A.pdf | ||
7A12000001 | 12MHz ±20ppm 수정 16pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A12000001.pdf | ||
LQW03AW5N6J00D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 330 mOhm Max Nonstandard | LQW03AW5N6J00D.pdf | ||
GS1DTR-13 | GS1DTR-13 Microsemi DO-214AC | GS1DTR-13.pdf | ||
310DDAAU | 310DDAAU ORIGINAL TSSOP8 | 310DDAAU.pdf | ||
3512111P1 | 3512111P1 ORIGINAL DIP | 3512111P1.pdf | ||
RD-8200-3-V1 /2K9835 | RD-8200-3-V1 /2K9835 RD TSSOP | RD-8200-3-V1 /2K9835.pdf | ||
TA7179P | TA7179P TOSHIBA PDIP14 | TA7179P.pdf | ||
216BPS3BGA21H RS300MD | 216BPS3BGA21H RS300MD ATI BGA | 216BPS3BGA21H RS300MD.pdf | ||
BD3884FS | BD3884FS ROHM SSOP24 | BD3884FS.pdf | ||
L4995 | L4995 ST HSSOP-12 | L4995.pdf |