창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1C152M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7297-2 C0603X7R1C152MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X7R1C152M | |
관련 링크 | C0603X7R, C0603X7R1C152M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MAX244CQH-T | MAX244CQH-T MAXIM PLCC | MAX244CQH-T.pdf | ||
MAX6811LEUS | MAX6811LEUS MAXIM SMD or Through Hole | MAX6811LEUS.pdf | ||
LM1117MPX-3.3 N05A | LM1117MPX-3.3 N05A NSC TO223-3 | LM1117MPX-3.3 N05A.pdf | ||
CD214A-T54A | CD214A-T54A BOURNS SMD or Through Hole | CD214A-T54A.pdf | ||
ST60X-FL-36S | ST60X-FL-36S INTERFACE SMD or Through Hole | ST60X-FL-36S.pdf | ||
RN60C1003FB14 | RN60C1003FB14 VISHAY SMD or Through Hole | RN60C1003FB14.pdf | ||
PZM11NB | PZM11NB PHILIPS SOT23 | PZM11NB.pdf | ||
TAG9105 | TAG9105 ORIGINAL CAN | TAG9105.pdf | ||
93LC46BI-P | 93LC46BI-P MIC DIP | 93LC46BI-P.pdf | ||
BQ2002 CSN | BQ2002 CSN TI SOP8 | BQ2002 CSN.pdf | ||
2-167301-2 | 2-167301-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-167301-2.pdf | ||
BP5870 | BP5870 ORIGINAL DIP-8 | BP5870.pdf |